اخبار و رویداد‌ها

نگاهی دقیق به ساختار و فناوری تراشه های جدید TSMC

نگاهی دقیق به ساختار و فناوری تراشه های جدید TSMC

نگاهی دقیق به ساختار و فناوری تراشه های جدید TSMC

در دنیای به سرعت در حال توسعه فناوری نیمه هادی، شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMC) در خط مقدم نوآوری قرار دارد. TSMC به عنوان پیشرو و پیشرو و مستقل ریخته گری نیمه هادی در جهان، نقش مهمی در زنجیره تامین فناوری جهانی ایفا می کند. امروز، ما از کشف ساختار پیچیده و فناوری پیشرفته در پشت جدیدترین تراشه‌های TSMC، با تمرکز بر تأثیر، طراحی و کاربردهای آن‌ها، هیجان‌زده هستیم.

تکامل فناوری نیمه هادی TSMC

در طول سال ها، TSMC به طور مداوم مرزها را برای بهبود عملکرد تراشه های نیمه هادی در حالی که اندازه آنها را کاهش می دهد، در پیش گرفته است. ما شاهد رشد قابل توجهی در فرآیندهای ساخت کوچکتر بوده ایم که منجر به تولید تراشه های قدرتمندتر و کارآمدتر شده است. در زیر یک جدول زمانی وجود دارد که نقاط عطف مهم در تکامل فناوری تراشه TSMC را برجسته می کند:

سال نقطه عطف فناوری/گره فرآیند
1987 تاسیس N/A
1994 اولین گره فرآیند 0.35 میکرومتر 0.35 میکرومتر
2001 معرفی گره 0.18 میکرومتر 0.18 میکرومتر
2012 راه اندازی فرآیند 28 نانومتری 28 نانومتر
2017 معرفی گره 10 نانومتری 10 نانومتر
2020 راه اندازی فرآیند 5 نانومتری 5 نانومتر
2022 معرفی فرآیند 3 نانومتری 3 نانومتر
2023 راه اندازی مورد انتظار فرآیند 2 نانومتری 2 نانومتر (آینده)

ساختار تراشه های جدید TSMC

آخرین تراشه های TSMC، به ویژه آنهایی که با استفاده از گره های 3 نانومتری و 5 نانومتری تولید می شوند، گواهی بر نوآوری های این شرکت در معماری طراحی تراشه و فناوری های ساخت هستند. کارایی این تراشه ها را می توان به پیشرفت های ساختاری زیر نسبت داد:

1. فناوری FinFET

فناوری FinFET (ترانزیستور اثر میدان باله) انقلابی در طراحی ترانزیستور ایجاد کرده است. با ایجاد یک ساختار سه بعدی شبیه باله ها، سطحی را که با جریان کانال درگیر می شود افزایش می دهد و در نتیجه جریان نشتی کمتر و کارایی افزایش می یابد. در اینجا برخی از مزایای FinFET آورده شده است:

  • عملکرد سوئیچینگ بالاتر : عملکرد بهبود یافته به دلیل زمان سوئیچینگ سریعتر.
  • کاهش مصرف برق : ولتاژ کمتر منجر به اتلاف انرژی کمتری می شود.
  • چگالی بالاتر : ترانزیستورهای بیشتری می توانند در یک منطقه کوچکتر قرار بگیرند.

2. لیتوگرافی EUV

لیتوگرافی بسیار فرابنفش (EUV) نشان دهنده پیشرفت قابل توجهی در فوتولیتوگرافی است. این فناوری امکان تولید ویژگی های کوچکتر و پیچیده تر را در ویفرهای نیمه هادی فراهم می کند و عملکرد تراشه را به طور قابل توجهی افزایش می دهد و در عین حال هزینه های تولید را حفظ یا کاهش می دهد. برخی از مزایای کلیدی عبارتند از:

  • وضوح بهبود یافته : EUV ویژگی های چاپ کوچکتر از 7 نانومتر را فعال می کند.
  • لایه های کاهش یافته : مراحل الگوبرداری کمتر منجر به تولید مقرون به صرفه می شود.
  • پیچیدگی مدار پیشرفته : مدارهای متراکم تر و توانمندتر را امکان پذیر می کند.

3. طراحی تراشه

برای مقابله با چالش مقیاس‌پذیری تراشه‌ها، TSMC روی طراحی‌های مبتنی بر چیپ‌لت نیز تمرکز دارد. با تقسیم تراشه های بزرگتر به اجزای کوچکتر و ماژولار، چندین مزیت به دست می آوریم:

  • انعطاف‌پذیری در طراحی : تراشه‌ها را می‌توان بر اساس الزامات برنامه با هم ترکیب کرد.
  • کارایی هزینه : اتلاف کمتر در تولید سیلیکون.
  • زمان رسیدن به بازار سریعتر : استفاده مجدد از مولفه فرآیند طراحی را تسریع می کند.

4. یکپارچه سازی مواد پیشرفته

TSMC همچنین در حال سرمایه گذاری در ادغام مواد جدید در تولید نیمه هادی است. با استفاده از دی الکتریک های با k بالا و مواد با مقاومت کم مانند مس، می توانیم عملکرد الکتریکی و قابلیت اطمینان تراشه ها را افزایش دهیم.

نقل قول مربوطه

کلید موفقیت یک شرکت نیمه هادی نوآوری مستمر در طراحی و ساخت است. – دکتر موریس چانگ، بنیانگذار TSMC

کاربردهای تراشه های جدید TSMC

پیشرفت در تراشه های TSMC منجر به گسترش دامنه برنامه ها در بخش های مختلف شده است. برخی از برنامه های کاربردی قابل توجه عبارتند از:

  • دستگاه‌های موبایل : تلفن‌های هوشمند و تبلت‌ها عمر و عملکرد باتری را افزایش می‌دهند.
  • محاسبات با کارایی بالا : مراکز داده از معیارهای بهبود عملکرد در هر وات بهره می برند.
  • هوش مصنوعی و یادگیری ماشینی : سرعت تراشه برای پردازش کارآمد مجموعه داده های بزرگ بسیار مهم است.
  • دستگاه‌های اینترنت اشیا : تراشه‌های کوچک‌تر و کارآمدتر به دستگاه‌های هوشمند با دوام‌تر منجر می‌شوند.

سوالات متداول در مورد تراشه های TSMC

اهمیت گره های فرآیند 5 نانومتری و 3 نانومتری چیست؟

گره‌های فرآیند 5 و 3 نانومتری نشان‌دهنده پیشرفت‌های قابل‌توجهی در فناوری هستند که به ترانزیستورهای بیشتری اجازه می‌دهند تا در یک تراشه بسته‌بندی شوند که منجر به عملکرد بهتر و بهره‌وری انرژی می‌شود.

چگونه TSMC از قابلیت اطمینان تراشه های خود اطمینان می دهد؟

TSMC از فرآیندهای آزمایش و اعتبارسنجی گسترده، از جمله تست استرس محیطی و تست الکتریکی، برای اطمینان از قابلیت اطمینان تراشه های خود استفاده می کند.

چشم انداز آینده فناوری نیمه هادی TSMC چیست؟

آینده امیدوار کننده به نظر می رسد زیرا TSMC روی مواد پیشرفته سرمایه گذاری می کند و به توسعه گره های فرآیند کوچکتر با تمرکز بر پایداری و کارایی ادامه می دهد.

چرا TSMC برای زنجیره تامین جهانی مهم است؟

TSMC به‌عنوان بزرگ‌ترین تولیدکننده نیمه‌رسانا در جهان، تراشه‌هایی را برای صنایع متعددی فراهم می‌کند که آن را به یک بازیگر محوری در زنجیره تامین فناوری جهانی تبدیل می‌کند.

نتیجه گیری

چشم انداز فناوری به سرعت در حال تغییر است و TSMC همچنان در نوآوری نیمه هادی ها از طریق توسعه ساختارها و فناوری های پیشرفته تراشه پیشرو است. از فرآیندهای ساخت پیشگامانه گرفته تا مواد نوآورانه و استراتژی های طراحی، ما شاهد عصر جدیدی از عملکرد نیمه هادی هستیم که نه تنها قابلیت های دستگاه را افزایش می دهد، بلکه اکوسیستم فناوری را نیز شکل می دهد. همانطور که در پرتگاه پیشرفت‌های بیشتر ایستاده‌ایم، روشن است که TSMC نقشی حیاتی در پیشبرد فناوری در سال‌های آینده ایفا خواهد کرد.

author-avatar

درباره Soroosh.T

سروش ترابی صوفی املشی / مهندس رشته برق و الکترونیک از دانشگاه امیر المومنین/ سروش یه آدم جدی، سر سخت و شکست ناپذیره و البته بسیار مهربان است هیچ وقت با سروش های زندگیتون مخالفت نکنید! سروش یکی از بنیان گذاری های اصلی هر دو مجموعه ساختیم و برق افزار است و کوشش ها و تلاش سروش بود که سبب شد امروز در خدمت شما باشیم. " من از 12 سالگی به برق و الکترونیک و کامپیوتر علاقه مند شدم و از همان سال مشغول به فعالیت در حوزه طراحی شدم"